有些子公司做电机、冷水机等其他辅助的设备开发,刚才说了在我们3D打印设备采用了自己的300瓦和500瓦激光器,一般是用单模15微米,光束质量在1.1之内,我们的激光器完全是对标于国外,特别是激光器功率稳定性可控制在±1%,在国际上都是的。
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扫描振镜上的电机、编码器也是我们自主开发,通过我们对3D打印光束系统的设计,以及动态调焦的设计,***后对振镜的集成,目前我们在3D打印行业里面国内出货一千套以上,虽然说和国外的有点差距,但我们一直往这个方向努力,因为确实像激光器、振镜是卡脖子的部件,我们做3D打印设备不能说所有的东西从国外购买,万一以后不卖我们了,就完全被卡死了,所以我们一直在做这些功能部件完全国产化。
还有我们大族激光对于SLM一些关键技术方面所做的工作。大家都知道3D打印气流的稳定性是非常关键的,吹气结构做的不好,打印飞溅就会落在零件上面,那零件致密度就不行,会影响零件质量、寿命。我们对气流都要进行均匀性计算,合理分配每个间隔的具体流量,并采用CFB流场仿真优化设计得到我们***优的效果,从而来保证我们3D打印过程中气流稳定性,来提高打印质量,我们也有一个CAE分析团队,专门对光、机、电、热进行CAE优化分析。
还有常规的一些材料工艺开发,包括铁基、镍基合金、钛合金、高温合金、铝合金、铜合金等常规材料的工艺摸索,对这些材料的拉伸强度、屈服强度、延伸率等性能也积累了很多工艺技术。
我们目前常用的3D打印光斑一般是在50微米、75微米左右,所以我们也对极细光斑的技术做了一些研发,比如20微米左右的光斑,对于极细光斑的工艺成型,我们发现3D打印飞溅更少,零件的致密度更高,而且能够打印更精细的结构,提高我们***终零件的致密度。比如说我们打印了0.08mm厚度的薄壁结构。我们还对平顶光3D打印做了一些探索,我们现在用的激光器高斯光,我们通过光路整形技术把高斯光变成平顶光,研究平顶光与高斯光之间不同的光学分布对我们3D打印零件性能的影响。
我们对于3D打印检测也做了前期的研究,比如打印前、打印中打印后,打印前我们采用CCD做铺粉检测,识别粉床上的铺粉效果,通过机器代替人眼进行铺粉质量的检测,铺粉质量不行的话我们可以快速的识别,来调整我们的3D打印工艺,提高打印质量。
我们还对3D打印的孔隙、裂纹、球化现象,做了初步的研究,利用我们深度学习的算法,识别打印过程中的缺陷,怎么样提高我们的3D打印质量。还有对熔池监控,比如打印过程中熔池产生的等离子体,他的强度和熔池数据,根据熔池数据可以发现打印的异常变化,来改善我们的3D打印质量。
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