电子电器行业,尤其是消费类电器产品,外观体积越来越小,功能却越来越多。这就要求产品的内部结构件的体积越来越小,相应的配套线材也就越来越细,而对品质的要求却是越来越高。对细线、极细同轴线、MDMI、CABLE、SATA等线材的塑胶外层、铝铂屏蔽层,麦拉层传统的自动电脑剥线机、刀具手工剥线、汽动剥线机等因为工具效率低下,成品不良率高,已经不能满足客户的现有要求。 激光剥线机是我公司紧跟科技发展,为适应新型电子产品中线材的加工需求而研发、设计的系列新型设备 激光剥线方式尤其适用于线径小于1.0mm以下的细线、极细同轴线、数码排线等的加工。
激光功率:60W×2
激光波长:10640nm
总功率:2.5KW
切割幅面:400mm×80mm
***高速度:100mm/s
光斑直径:0.13mm
电网频率:50/60HZ
重复定位精度:0.02mm
承重:20Kg
供电电压:220VAC±5%
尺寸(主机):850mm×850mm×1635mm |
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• 激光剥线原理是:利用激光的热分解效应及破坏分子链效应,对需要剥除的料材进行加工,根据不同层的材料特性,可选择两种不同的激光类型对线材进行加工
• CO2激光剥线机可以剥非金属外层及绝缘内层;由于金属材料对此类波长的激光吸收系数较低,因此不会损伤到金属层
• YAG激光剥线机可以剥金属屏蔽层;由于非金属材料对此类波长的激光吸收系数低,因此不会损伤到内部绝缘层
二者组合就有了成套的剥线方案:
外部绝缘胶皮层及紧贴线芯的尼龙绝缘保护层用CO2激光剥线机进行剥离。
金属屏蔽层用YAG激光剥线机进行剥离。
两者可以成套组合成流水线以适应连续生产。
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• 采用精密线性丝杠运动模组,精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳。 双光路激光剥线,采用非接触式加工方法,高精度***控制剥线长度,不会损伤铜芯,解决了刀具剥线难以控制,割浅剥不干净,割深易将铜芯割断,无法剥多层线材等问题。 采用PLC编程控制器实现高精度运动控制,工业级电机高细分驱动方式,进口模组传动,确保光刀运行***、平稳,效率更高,能长期稳定可靠的工作;可任意定制切割线的位置。
• 加工时与线材不接触,无加工应力,不会扯断内部线芯(刀具剥线时需一头固定,另一头牵引,通过一定的拉力将外层材料去除,容易导致线芯被扯断);
• 剥线更干净、无残留(选择对线材各层材料吸收好的激光对材料进行切割,对不需要加工的线层几乎不会造成影响;CO2的激光只会对非金属层起作用,YAG的激光只对金属层起作用);
• 操作更容易(工人操作时不需要考
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