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据悉目前台积电正在努力的为新制程做准备，而且正在筹集更多的资金，主要就是想要从ASML公司那里购买更多的更加先进的EUV光刻机，而且之前也有消息称，ASML公司在新的光刻机方面已经是取得了不小的进展，也难怪台积电开始着急了起来。
作为世界**的芯片代工厂商，无疑是需要一直保持着制程***的，否则也不会这么多的订单，但其实现在的台积电虽然说很急，想要尽快的去突破制程，保持着自己稳步增长的态势，但是事情却并不如意，因为ASML公司的进度还没有那么快。
近年来，IMEC的确是一直在和ASML一起研究新的EUV光刻机，其目标是要将其工艺规模缩小到1nm及以下，而且目前据说ASML已经是完成了NXE：5000系列的高NA EUV曝光系统的基本设计，但是整体的设备还并没有完全设计完成。
毕竟虽然其中***重要的高NA EUV曝光系统虽然完成了，但实际上光刻机却并没有这么简单就能完成，所以有消息就表示，如果要等到设备的商业化，估计是要到2022年了，而且等到台积电和三星拿到设备的时候，估计那得到2023年去了。
不过虽然没有光刻机，但是实际上台积电却也并没有闲着，在材料上的研究可是一点没落下，据有关消息，台积电和交大（台交大）联手，开发出了全球***薄的二维半导体材料绝缘体，厚度仅有0.7纳米，他们认为能够通过这个技术进一步的开发出2纳米甚至是只有1纳米的电晶体通道。
当然了，这也***多就是准备工作而已了，毕竟没有光刻机，哪怕是台积电也是无能为力的。当然估计会受到影响的应该还是2纳米和1纳米的制程，3nm目前据说已经是实现了非常多的突破，能够在不远的将来就实现量产。
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